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J-GLOBAL ID:200903001417355610
基板処理装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
吉田 茂明
, 吉竹 英俊
, 有田 貴弘
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003328501
Publication number (International publication number):2005093920
Application date: Sep. 19, 2003
Publication date: Apr. 07, 2005
Summary:
【課題】搬送効率を向上させて高いスループットを得ることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】レジスト塗布処理および現像処理を行う基板処理装置に、現像処理後の基板の検査を行う検査ブロックを組み込む。検査ブロックには、所定内容の検査を行う検査ユニットと、その検査ユニットに対して基板の受け渡しを行う搬送ロボットとを搭載する。検査ブロックに検査対象となる基板が搬送されたときには、搬送ロボットがその基板を検査ユニットに搬入する。一方、検査ブロックに検査対象となっていない基板が搬送されたときには、搬送ロボットがその基板をそのままブロックの出口まで搬送する。このときに、検査の対象となっていない後続の基板が検査対象となっている先行基板を検査ブロックにて追い越すことを許可している。【選択図】図7
Claim (excerpt):
インデクサから所定の順序にて払い出された基板にレジスト塗布処理を行うとともに、一旦装置外に搬出されて露光処理が行われて再度装置内に搬入された該基板に現像処理を行った後に該基板を前記インデクサに戻す基板処理装置であって、
現像処理が終了した基板に所定の検査を行う検査ユニットと前記検査ユニットに対して基板の受け渡しを行う搬送機構とを含む検査ブロックを備え、
現像処理が終了した基板のうち検査の対象となっていない基板が検査対象となっている基板を前記検査ブロックにて追い越すことを許可することを特徴とする基板処理装置。
IPC (3):
H01L21/68
, G03F7/30
, H01L21/027
FI (3):
H01L21/68 A
, G03F7/30 502
, H01L21/30 562
F-Term (31):
2H096AA25
, 2H096AA27
, 2H096GA29
, 2H096GA60
, 5F031CA02
, 5F031CA05
, 5F031DA01
, 5F031FA01
, 5F031FA02
, 5F031FA07
, 5F031FA11
, 5F031FA12
, 5F031FA15
, 5F031GA47
, 5F031GA48
, 5F031GA49
, 5F031HA37
, 5F031HA38
, 5F031HA48
, 5F031HA59
, 5F031JA22
, 5F031MA02
, 5F031MA03
, 5F031MA24
, 5F031MA26
, 5F031MA27
, 5F031MA33
, 5F031PA02
, 5F046JA22
, 5F046LA11
, 5F046LA18
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
-
塗布、現像装置及び塗布現像処理における基板再生システム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-024178
Applicant:東京エレクトロン株式会社
-
基板処理装置、基板検査方法および基板処理システム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-209088
Applicant:大日本スクリーン製造株式会社
-
基板処理装置および基板処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-004971
Applicant:東京エレクトロン株式会社
-
基板処理装置及びその方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-238468
Applicant:東京エレクトロン株式会社
-
基板処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-141559
Applicant:大日本スクリーン製造株式会社
-
半導体装置製造用クリーンボックス、及び半導体装置の製造システム並びに製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-103683
Applicant:シャープ株式会社
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Cited by examiner (3)
-
基板処理装置及びその方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-238468
Applicant:東京エレクトロン株式会社
-
基板処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-141559
Applicant:大日本スクリーン製造株式会社
-
半導体装置製造用クリーンボックス、及び半導体装置の製造システム並びに製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-103683
Applicant:シャープ株式会社
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