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J-GLOBAL ID：200903001453673326

光造形物の余剰硬化厚さ補正方法および装置

Inventor： 小澤 雅彦 ,  後藤 典雄 ,  森谷 真寿美 ,  大久保 賢勉 ,  遠藤 敏朗
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993276475
Publication number (International publication number)：1995125079
Application date： Nov. 05, 1993
Publication date： May. 16, 1995
Summary：

【要約】【目的】本発明はレーザ照射により紫外線硬化樹脂を硬化させ立体樹脂モデルを作成する光造形方法および装置に係り、その目的は、レーザ透過光による余剰硬化厚さを補正することで寸法精度に優れた光造形物を提供するための方法および装置を提供することにある。【構成】造形物のオーバーハング部底面を透過したレーザの漏れ光が、オーバーハング部底面の未硬化樹脂を硬化することで生じる余剰硬化厚さを、三次元の形状データあるいは積層用の等高線データであらかじめ補正する光造形方法。

Claim (excerpt)：

紫外線硬化樹脂にレーザを照射し硬化させ、該硬化物を積層していくことで光造形モデルを作成する光造形方法において、造形物のオーバーハング部底面を透過したレーザの漏れ光が、オーバーハング部底面の未硬化樹脂を硬化することで生じる余剰硬化厚さを、三次元の形状データあるいは積層用の等高線データであらかじめ補正することを特徴とする光造形方法。

IPC (3)：

B29C 67/00 ,  B29C 35/08 ,  B29K105:24

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 光造形装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-217654   Applicant：三洋電機株式会社