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J-GLOBAL ID：200903001462479400

導電接続部材

Inventor： 豊福 伸二 ,  國分 博希 ,  村上 和徳 ,  立石 昭和
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (3)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004175143
Publication number (International publication number)：2005353948
Application date： Jun. 14, 2004
Publication date： Dec. 22, 2005
Summary：

【課題】ウィスカの発生の少ないPbフリー半田を用いた導電接続部材、特に電気的接続を得るために嵌合して使われる導電接続部材を提供する。【解決手段】絶縁性のベース部材1とこのベース部材1上に形成された導体層2とを有して構成された基板4と、この導体層2上に形成されたPbフリー半田層3とを備え、前記基板4は前記Pbフリー半田層3に外部から荷重が加えられた時に発生する内部応力を吸収する部材を含んで構成されたものであり、導電接続部材はPbフリー半田層3の内部応力を小さくし、ウィスカの発生を抑えることができる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

絶縁性のベース部材とこのベース部材上に形成された導体層とを有して構成された基板と、この導体層上に形成されたPbフリー半田層とを備え、前記基板は前記Pbフリー半田層に外部から荷重が加えられた時に発生する内部応力を吸収する部材を含んで構成された導電接続部材。

IPC (1)：

H05K3/34

FI (1)：

H05K3/34 512C

F-Term (3)：

5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319GG05

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• スズ-銅合金メッキ方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-108025   Applicant：石原薬品株式会社, 株式会社大和化成研究所
• 端子・コネクター用錫合金めっき材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-308408   Applicant：株式会社日鉱テクノサービス