スズ-銅合金メッキ方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：豊永博隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001108025
Publication number (International publication number)：2002302790
Application date： Apr. 06, 2001
Publication date： Oct. 18, 2002
Summary：

【要約】【課題】鉛フリーであるスズ-銅合金メッキ皮膜でのスズホイスカーの発生を有効に防止する。【解決手段】スズ-銅合金メッキ浴を用いて素地金属上にスズ-銅合金の電着皮膜を形成するスズ-銅合金メッキ方法において、予め素地表面上にニッケルメッキを施した後、このニッケルの下地メッキ皮膜の上にスズ-銅合金メッキを施すスズ-銅合金メッキ方法である。素地表面に予めニッケルメッキ皮膜を電気メッキ又は無電解メッキで形成し、且つ、その後にスズ-銅合金メッキを施すため、鉛を含まないハンダメッキであり、クラックが生じ難いなどの長所があるスズ-銅合金メッキ皮膜にホイスカーが発生するのを確実に防止できる。しかも、本発明では、ニッケルの下地メッキの膜厚に影響されず、この課題を達成できる。

Claim (excerpt)：

スズ-銅合金メッキ浴を用いて素地表面上にスズ-銅合金の電着皮膜を形成するスズ-銅合金メッキ方法において、予め素地表面上にニッケルメッキを施した後、このニッケルの下地メッキ皮膜の上にスズ-銅合金メッキを施すことを特徴とするスズ-銅合金メッキ方法。

IPC (5)：

C25D 5/12 , C25D 7/00 , H01L 21/60 311 , H01L 23/50 , H05K 3/24

FI (5)：

C25D 5/12 , C25D 7/00 G , H01L 21/60 311 W , H01L 23/50 D , H05K 3/24 A

F-Term (25)：

4K024AA03 , 4K024AA21 , 4K024AB02 , 4K024BB09 , 4K024BB11 , 4K024BB12 , 4K024CA01 , 4K024CA02 , 4K024CA03 , 4K024CA06 , 4K024GA16 , 5E343BB14 , 5E343BB44 , 5E343BB54 , 5E343BB55 , 5E343CC78 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343GG20 , 5F044MM23 , 5F044MM35 , 5F044QQ04 , 5F067DC16 , 5F067DC18 , 5F067DC20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

電気・電子部品用材料とその製造方法、およびその材料を用いた電気・電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-155058 Applicant：古河電気工業株式会社
電気・電子回路部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-194169 Applicant：株式会社大和化成研究所, 石原薬品株式会社

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