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J-GLOBAL ID：200903001471699219
接続装置の製造方法
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
,
Agent (2)：
野▲崎▼ 照夫
, 三輪 正義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003311548
Publication number (International publication number)：2005079055
Application date： Sep. 03, 2003
Publication date： Mar. 24, 2005
Summary：
【課題】 特に従来に比べて簡単な方法で、適切に接触子を立体成形することが可能な接続装置の製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】 本発明では、いわゆるLIGAプロセスを利用して前記接触子を形成する。本発明では、複数の凹型条部31が表面に形成された基板30を用い、前記基板上にLIGAプロセスを利用して、接触子をメッキ成形している。よって本発明では、従来のように、前記接触子を形成した後に、別個に前記接触子を立体形状にするフォーミング工程が必要なくなる。しかもLIGAプロセスを利用することで、レジスト層32の膜厚が厚くても、あるいは均一な膜厚で無くても、前記レジスト層32に前記接触子の形状パターン32aを高精度に形成することができ、よって前記接触子を所定形状に形成することが可能である。【選択図】図8
Claim (excerpt)：
基台と、前記基台に設けられた複数の接触子とを有し、電子部品の複数の外部接続部が、前記接触子にそれぞれ接触する接続装置の製造方法において、
(a) 表面に複数の凸型条部あるいは凹型条部が形成された基板を形成する工程と、
(b) 前記基板の表面及び前記凸型条部あるいは凹型条部上に、レジスト層を形成する工程と、
(c) 前記レジスト層に対してX線を照射し、前記接触子の所定パターンを前記レジスト層に形成する工程と、
(d) 前記接触子を、前記所定パターン内にメッキ形成して、前記凸型条部あるいは凹型条部上にメッキ形成された前記接触子を立体成形する工程と、
(e) 前記レジスト層を除去する工程と、
(f) 前記基板を除去し、前記複数の接触子を前記基台に接合する工程と、
を有することを特徴とする接続装置の製造方法。
IPC (4)：
H01R43/18
, G01R1/073
, G01R31/26
, H01R33/76
H01R43/18
, G01R1/073 B
, G01R31/26 J
, H01R33/76 505Z
2G003AA07
, 2G003AG01
, 2G003AG12
, 2G011AA04
, 2G011AA16
, 2G011AB01
, 2G011AB07
, 2G011AC14
, 2G011AE03
, 2G011AF02
, 2G011AF07
, 5E024CA13
, 5E024CA18
, 5E024CB01
, 5E063GA10
, 5E063HB17
, 5E063XA01
