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J-GLOBAL ID：200903079461187456

スパイラルコンタクタ、これを用いた半導体検査装置及び電子部品

Inventor：
平井 幸廣

About 平井 幸廣


Applicant, Patent owner：
平井 幸廣

About 平井 幸廣


Agent (1)： 磯野 道造
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001077338
Publication number (International publication number)：2002175859
Application date： Mar. 19, 2001
Publication date： Jun. 21, 2002
Summary：
【要約】【課題】 小型の半導体デバイスからパッケージ、超小型のベアチップ、さらにウエーハ状のものにも対応可能で、軟質材の球状接続端子に変形やキズを与えることなく通電回路を形成し、球状接続端子の高密度化に対応可能で、かつ廉価で高信頼性検査を実現できるスパイラルコンタクタと半導体検査装置(テストソケット、テストボード、プローブカード)及び電子部品(実装用ソケット、実装用コネクタ)を提供することを課題とする。【解決手段】 球状接続端子を有する半導体デバイス又は電子部品との電気的接続を行うコンタクタであって、前記コンタクタは、前記球状接続端子と接触する平面視してスパイラル形状を有するスパイラル状接触子2を、絶縁基板上に前記球状接続端子との接触の際に、当該球状接続端子の形状に対応して変形可能に備え、前記半導体デバイス又は電子部品との電気的接続を行う構成としたことを特徴とするスパイラルコンタクタ1とした。
Claim (excerpt)：
球状接続端子を有する半導体デバイス又は電子部品との電気的接続を行うコンタクタであって、前記コンタクタは、前記球状接続端子と接触する平面視してスパイラル形状を有するスパイラル状接触子を、絶縁基板上に前記球状接続端子との接触の際に、当該球状接続端子の形状に対応して変形可能に備え、前記半導体デバイス又は電子部品との電気的接続を行う構成としたことを特徴とするスパイラルコンタクタ。
IPC (5)：
H01R 33/76 505 ,  G01R 1/067 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66
FI (5)：
H01R 33/76 505 Z ,  G01R 1/067 C ,  G01R 1/073 B ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 B
F-Term (26)：
2G003AA07 ,  2G003AB01 ,  2G003AG01 ,  2G003AG16 ,  2G003AH04 ,  2G003AH05 ,  2G011AA01 ,  2G011AA16 ,  2G011AB01 ,  2G011AB07 ,  2G011AB08 ,  2G011AC06 ,  2G011AC11 ,  2G011AC12 ,  2G011AC14 ,  2G011AC32 ,  2G011AD01 ,  2G011AE22 ,  2G011AF07 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106DD09 ,  4M106DJ01 ,  5E024CA18 ,  5E024CB01 ,  5E024CB04
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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