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J-GLOBAL ID：200903001490319338
回路基板
築地 理香
, About 築地 理香
坂ノ上 聡浩
About 坂ノ上 聡浩
Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社
About 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997017003
Publication number (International publication number)：1998215046
Application date： Jan. 30, 1997
Publication date： Aug. 11, 1998
Summary：
【要約】【課題】 内部配線導体とガラス-セラミック層との接着強度の高く、全体として、導体の接着強度の信頼性が高い回路基板を提供する。【解決手段】 本発明は、ガラス-セラミック層が積層たれた基体1の表面に、金属成分に対して0.2〜1.0wt%のV2 O5 、軟化点が700〜800°Cで金属成分に対して0.2〜1.0wt%のホウ珪酸系ガラス成分を含むAg系の表面配線導体2を形成した回路基板である。
Claim (excerpt)：
Ag系金属成分100wt%に対して0.2〜1.0wt%のV2 O5 、0.2〜1.0wt%の軟化点が700〜800°Cのホウ珪酸系ガラスを含有する表面配線導体を、ガラス-セラミック焼結体から成る基体に一体的に焼結して形成して成る回路基板。
IPC (3)：
FI (3)：
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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特開昭62-259302
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特開昭62-055807
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導体付きセラミックス基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-341512 Applicant：旭硝子株式会社
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