Pat
J-GLOBAL ID：200903001554167820
試し塗布装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
神戸 典和 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995238189
Publication number (International publication number)：1997075830
Application date： Sep. 18, 1995
Publication date： Mar. 25, 1997
Summary：
【要約】【課題】 接着剤等の試し塗布を容易に行うことができる装置を提供する。【解決手段】 供給リール370に巻装した試し塗布テープ390をアイドラローラ314,316,テープ支持台350を経て巻取りリール372に巻き付け、基板コンベアの側面に取り付け、試し塗布テープ390のテープ支持台350が支持する部分に接着剤を試し塗布する。基板コンベア用の減速機付き駆動モータ262の回転を第一,第二リール駆動ギヤ400,402,タイミングプーリ407,タイミングプーリ412,タイミングベルト414により巻取りリール372に伝達し、試し塗布テープ390の接着剤が塗布された部分を巻き取らせる。アイドラローラ314に埋設したドグ340を近接スイッチ342が所定回数検出したときマイクロクラッチ410を遮断状態とし、送りを止める。
Claim (excerpt)：
プリント基板等の塗布対象材に塗布される接着剤等の塗布剤が試し塗布される試し塗布テープを背面側から支持するテープ支持部材と、試し塗布テープをテープ支持部材に接触させつつ送るテープ送り装置とを含むことを特徴とする試し塗布装置。
IPC (2)：
FI (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)
-
ボンド塗布装置
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平4-318197
Applicant：松下電器産業株式会社
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試し打ち塗布用テープカセット
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平4-322976
Applicant：松下電器産業株式会社
-
特開平4-037088
Cited by examiner (3)
-
ボンド塗布装置
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平4-318197
Applicant：松下電器産業株式会社
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試し打ち塗布用テープカセット
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平4-322976
Applicant：松下電器産業株式会社
-
特開平4-037088
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