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J-GLOBAL ID:200903001665956158
III族窒化物結晶の研磨方法およびIII族窒化物結晶および半導体デバイス
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
植本 雅治
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003070275
Publication number (International publication number):2004281671
Application date: Mar. 14, 2003
Publication date: Oct. 07, 2004
Summary:
【課題】III族窒化物結晶の研磨において、スクラッチや欠陥を少なくし、十分実用的な研磨速度,研磨品質を得る。【解決手段】第1の微粒子を溶媒に分散させた研磨液を用いてIII族窒化物結晶を研磨するIII族窒化物結晶の研磨方法において、前記研磨液のpH値が7よりも大きいことを特徴としている。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
第1の微粒子を溶媒に分散させた研磨液を用いてIII族窒化物結晶を研磨するIII族窒化物結晶の研磨方法において、前記研磨液のpH値が7よりも大きいことを特徴とするIII族窒化物結晶の研磨方法。
IPC (4):
H01L21/304
, B24B1/00
, B24B37/00
, B24B57/02
FI (4):
H01L21/304 622D
, B24B1/00 A
, B24B37/00 H
, B24B57/02
F-Term (11):
3C047FF08
, 3C047GG15
, 3C049AA07
, 3C049AC04
, 3C049CA04
, 3C049CB01
, 3C049CB03
, 3C058AA07
, 3C058AC04
, 3C058CB01
, 3C058CB03
Patent cited by the Patent:
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