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J-GLOBAL ID:200903001665956158

III族窒化物結晶の研磨方法およびIII族窒化物結晶および半導体デバイス

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 植本 雅治
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003070275
Publication number (International publication number):2004281671
Application date: Mar. 14, 2003
Publication date: Oct. 07, 2004
Summary:
【課題】III族窒化物結晶の研磨において、スクラッチや欠陥を少なくし、十分実用的な研磨速度,研磨品質を得る。【解決手段】第1の微粒子を溶媒に分散させた研磨液を用いてIII族窒化物結晶を研磨するIII族窒化物結晶の研磨方法において、前記研磨液のpH値が7よりも大きいことを特徴としている。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
第1の微粒子を溶媒に分散させた研磨液を用いてIII族窒化物結晶を研磨するIII族窒化物結晶の研磨方法において、前記研磨液のpH値が7よりも大きいことを特徴とするIII族窒化物結晶の研磨方法。
IPC (4):
H01L21/304 ,  B24B1/00 ,  B24B37/00 ,  B24B57/02
FI (4):
H01L21/304 622D ,  B24B1/00 A ,  B24B37/00 H ,  B24B57/02
F-Term (11):
3C047FF08 ,  3C047GG15 ,  3C049AA07 ,  3C049AC04 ,  3C049CA04 ,  3C049CB01 ,  3C049CB03 ,  3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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