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J-GLOBAL ID:200903001728075920

導電性微粒子及び異方性導電材料

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 安富 康男 ,  諸田 勝保
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005369779
Publication number (International publication number):2007173075
Application date: Dec. 22, 2005
Publication date: Jul. 05, 2007
Summary:
【課題】本発明は、基材微粒子と導電層との密着性が高く、耐衝撃性及び導電性に優れた導電性微粒子、並びに、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料を提供する。【解決手段】基材微粒子と、前記基材微粒子の表面に形成された導電層とからなる導電性微粒子であって、前記導電層は、前記基材微粒子の表面に接する非結晶構造ニッケル-リンメッキ層と、前記非結晶構造ニッケル-リンメッキ層の表面に接する結晶構造ニッケル-タングステン-リンメッキ層とを有する導電性微粒子。【選択図】なし
Claim (excerpt):
基材微粒子と、前記基材微粒子の表面に形成された導電層とからなる導電性微粒子であって、 前記導電層は、前記基材微粒子の表面に接する非結晶構造ニッケル-リンメッキ層と、前記非結晶構造ニッケル-リンメッキ層の表面に接する結晶構造ニッケル-タングステン-リンメッキ層とを有する ことを特徴とする導電性微粒子。
IPC (3):
H01B 5/00 ,  H01B 1/22 ,  H01R 11/01
FI (3):
H01B5/00 C ,  H01B1/22 D ,  H01R11/01 501E
F-Term (6):
5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA14 ,  5G301DA29 ,  5G301DD03 ,  5G307AA08
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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