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J-GLOBAL ID：200903067230443796

導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法及び異方性導電材料

Inventor：
武智 昌裕

About 武智 昌裕

, 
棡葉 正春

About 棡葉 正春


Applicant, Patent owner：
積水化学工業株式会社

About 積水化学工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001394798
Publication number (International publication number)：2003197028
Application date： Dec. 26, 2001
Publication date： Jul. 11, 2003
Summary：
【要約】【課題】 高い導電性を有し、経時的な導電性の変化が少なく、かつ、圧縮荷重をかけても樹脂微粒子から被覆層が剥離、破壊されない耐圧縮性に優れた信頼性の高い導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法及び異方性導電材料を提供する。【解決手段】 樹脂微粒子と前記樹脂微粒子の表面に形成された金属被覆層とからなる導電性微粒子であって、前記金属被覆層は、ニッケルを主成分としホウ素とリンとを含有する層を有するものである導電性微粒子。
Claim (excerpt)：
樹脂微粒子と前記樹脂微粒子の表面に形成された金属被覆層とからなる導電性微粒子であって、前記金属被覆層は、ニッケルを主成分としホウ素とリンとを含有する層を有するものであることを特徴とする導電性微粒子。
IPC (10)：
H01B 1/00 ,  C23C 18/16 ,  C23C 18/31 ,  C23C 18/34 ,  C23C 18/36 ,  C23C 18/42 ,  C23C 28/02 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 503
FI (11)：
H01B 1/00 C ,  H01B 1/00 B ,  C23C 18/16 A ,  C23C 18/31 Z ,  C23C 18/34 ,  C23C 18/36 ,  C23C 18/42 ,  C23C 28/02 ,  H01B 1/22 Z ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 503 Z
F-Term (32)：
4K022AA13 ,  4K022AA35 ,  4K022AA41 ,  4K022AA43 ,  4K022AA44 ,  4K022BA03 ,  4K022BA04 ,  4K022BA14 ,  4K022BA16 ,  4K022BA32 ,  4K022BA36 ,  4K022DA01 ,  4K022DB02 ,  4K022DB03 ,  4K044AA16 ,  4K044AB01 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BA18 ,  4K044BA19 ,  4K044BB03 ,  4K044BB04 ,  4K044BC05 ,  4K044BC14 ,  4K044CA15 ,  5G301DA02 ,  5G301DA10 ,  5G301DD01 ,  5G301DD10 ,  5G307HA02 ,  5G307HB06 ,  5G323AA03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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