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J-GLOBAL ID：200903001734940471

低特性インピーダンス電源・グランドペア線路構造

Inventor： 大塚 寛治 ,  秋山 豊 ,  川口 利行 ,  田原 和時
Applicant, Patent owner： 学校法人明星学苑 ,  信越ポリマー株式会社
Agent (6)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008134348
Publication number (International publication number)：2009283688
Application date： May. 22, 2008
Publication date： Dec. 03, 2009
Summary：

【課題】ループインダクタンスが理論的に0となるような、低特性インピーダンス電源・グランドペア線路構造を提供する。【解決手段】絶縁シート10の表面に電源配線21およびグランド配線22を有する金属配線層20が設けられた積層シート1と、電源配線21およびグランド配線22を覆うように設けられた絶縁薄膜層31と、絶縁薄膜層31の表面に設けられた抵抗体層32とを有する低特性インピーダンス電源・グランドペア線路構造。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

絶縁シートの表面に電源配線およびグランド配線を有する金属配線層が設けられた積層シートと、 前記金属配線層を覆うように設けられた絶縁薄膜層と、 該絶縁薄膜層の表面に設けられた抵抗体層と を有する、低特性インピーダンス電源・グランドペア線路構造。

IPC (3)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/28 ,  H05K 9/00

FI (3)：

H05K1/02 N ,  H05K3/28 B ,  H05K9/00 R

F-Term (20)：

5E314AA36 ,  5E314BB02 ,  5E314CC15 ,  5E314DD01 ,  5E314FF05 ,  5E314FF19 ,  5E314GG26 ,  5E321AA24 ,  5E321BB23 ,  5E321BB53 ,  5E321GG09 ,  5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338CC04 ,  5E338CC05 ,  5E338CC06 ,  5E338CD13 ,  5E338CD23 ,  5E338EE14

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• キャパシタ層形成材及びそのキャパシタ層形成材を用いて得られる内蔵キャパシタ層を備えたプリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-321298   Applicant：三井金属鉱業株式会社