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J-GLOBAL ID：200903011621615383

キャパシタ層形成材及びそのキャパシタ層形成材を用いて得られる内蔵キャパシタ層を備えたプリント配線板

Inventor：
菅野 明弘

About 菅野 明弘

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阿部 直彦

About 阿部 直彦

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杉岡 晶子

About 杉岡 晶子

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益子 泰昭

About 益子 泰昭


Applicant, Patent owner：
三井金属鉱業株式会社

About 三井金属鉱業株式会社


Agent (1)： 吉村 勝博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004321298
Publication number (International publication number)：2006135036
Application date： Nov. 04, 2004
Publication date： May. 25, 2006
Summary：
【課題】フッ素樹脂基板、液晶ポリマー等の300°C〜400°Cの高温加工プロセスを経て製造されるプリント配線板に適用可能で、高温加熱後の強度の劣化のないキャパシタ層形成材を提供する。【解決手段】 上部電極形成に用いる第1導電層2と下部電極形成に用いる第2導電層4との間に誘電層3を備えるプリント配線板のキャパシタ層形成材において、第2導電層4はニッケル層又はニッケル合金層であることを特徴としたキャパシタ層形成材を採用する。そして、当該第2導電層4としてのニッケル層又はニッケル合金層の厚みが10μm〜100μmであるものを用いることが好ましい。更に、誘電層3は、第2導電層4を構成するニッケル層又はニッケル合金層の上にゾル-ゲル法で形成する場合に適したものを採用する。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
上部電極形成に用いる第1導電層と下部電極形成に用いる第2導電層との間に誘電層を備えるプリント配線板のキャパシタ層形成材において、第2導電層はニッケル層又はニッケル合金層であることを特徴としたキャパシタ層形成材。
IPC (2)：
H05K 1/16 ,  H01G 4/12
FI (2)：
H05K1/16 D ,  H01G4/12 397
F-Term (20)：
4E351AA01 ,  4E351AA05 ,  4E351BB03 ,  4E351BB24 ,  4E351BB26 ,  4E351BB30 ,  4E351BB33 ,  4E351CC01 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD13 ,  4E351DD19 ,  4E351DD41 ,  4E351GG01 ,  4E351GG09 ,  5E001AB06 ,  5E001AC09 ,  5E001AE03 ,  5E001AH01 ,  5E001AH03
Patent cited by the Patent：
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