エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004101232
Publication number (International publication number)：2005281619
Application date： Mar. 30, 2004
Publication date： Oct. 13, 2005
Summary：

【課題】成形性および流動性に優れ、更に、硬化物がそのTgを上回る温度領域での弾性率の低下が少ないエポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、及び一般式(1)で表せられる化合物と一般式(2)で表される化合物からなり、一般式(1)で表せられる化合物と一般式(2)で表される化合物の比率が100/0〜20/80の範囲にあり平均重合度が2〜50の縮合体(C)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。【化1】[式中、R1はC1〜C6の低級アルキル基またはフェニル基を示し、R2はC1〜C4の低級アルキル基を示す。]【化2】[式中、R3はC1〜C4の低級アルキル基を示す。]

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤、及びシラン化合物を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記シラン化合物は、一般式(1)で表わされる化合物を含んで縮合してなり、平均重合度が2〜50の縮合体であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (8)：

C08L63/00 , C08G59/62 , C08K3/00 , C08K3/36 , C08K5/5415 , C08L83/04 , H01L23/29 , H01L23/31

FI (8)：

C08L63/00 A , C08L63/00 C , C08G59/62 , C08K3/00 , C08K3/36 , C08K5/5415 , C08L83/04 , H01L23/30 R

F-Term (41)：

4J002CD02W , 4J002CD03W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CP03X , 4J002DE148 , 4J002DE238 , 4J002DJ017 , 4J002DJ018 , 4J002DJ038 , 4J002DJ048 , 4J002DJ058 , 4J002EX036 , 4J002FD018 , 4J002FD20X , 4J002FD206 , 4J002FD207 , 4J002GQ05 , 4J036AA02 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD21 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036FA01 , 4J036FA05 , 4J036FA13 , 4J036FB07 , 4J036FB16 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA10 , 4M109EB03 , 4M109EB06 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EC20

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

エポキシ樹脂組成物および硬化物複合体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-142881 Applicant：油化シエルエポキシ株式会社
エポキシ樹脂組成物及びそれを硬化してなる有機・無機複合体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-355183 Applicant：日本化薬株式会社

Cited by examiner (12)

半導体封止用難燃性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-340526 Applicant：信越化学工業株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-340539 Applicant：信越化学工業株式会社
特開昭60-079026

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