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J-GLOBAL ID：200903098568516171

エポキシ樹脂組成物

Inventor：
太田 賢

About 太田 賢


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997038700
Publication number (International publication number)：1998237273
Application date： Feb. 24, 1997
Publication date： Sep. 08, 1998
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 ボイドを改善し、且つ耐半田クラック性を向上させ、成形性と信頼性の両立する半導体封止用エポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】 融点60°C以上の結晶性エポキシ化合物、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、及び式(1)で示される1官能性シロキサンユニット(Mユニット)と4官能性シロキサンユニット(Qユニット)からなるオルガノポリシロキサンで、エポキシ基含有有機基及び/又はアルコキシシリルアルキレン基を有するエポキシ樹脂組成物。(Qユニット:(SiO4/2)dR1は一価炭化水素基、R2は一価炭化水素基又は水素原子、R3はエポキシ基含有有機基、R4はアルコキシシリルアルキレン基。a、b、cは、0又は正数であり、dは正数、a/dは0〜4、(b+c)/dは0.05〜4、(a+b+c)/dは0.2〜4。)
Claim (excerpt)：
(A)融点60°C以上の結晶性エポキシ化合物、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)式(1)で示される1官能性シロキサンユニット(Mユニット)と4官能性シロキサンユニット(Qユニット)からなるオルガノポリシロキサンであって、該オルガノポリシロキサンがエポキシ基含有有機基及び/又はアルコキシシリルアルキレン基を有するオルガノポリシロキサンであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、Mユニット:(R2R1R1SiO1/2)a、(R3R1R1SiO1/2)b、(R4R1R1SiO1/2)cQユニット:(SiO4/2)dR1は一価炭化水素基、R2は一価炭化水素基又は水素原子、R3はエポキシ基含有有機基、R4はアルコキシシリルアルキレン基。a、b又はcは、0又は正数であり、dは正数であり、a/dは0〜4の数であり、(b+c)/dは0.05〜4の数であり、且つ(a+b+c)/dは0.2〜4の数である。)
IPC (5)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4)：
C08L 63/00 Z ,  C08G 59/62 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (11)
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