Pat

J-GLOBAL ID：200903001755701752

プリント基板とパッケージの接続方法

Inventor： 守屋 要一 ,  山出 善章 ,  伊東 拓二
Applicant, Patent owner： 住友金属工業株式会社
Agent (1)： 井内 龍二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997259652
Publication number (International publication number)：1999097835
Application date： Sep. 25, 1997
Publication date： Apr. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 BGA型接続法によりパッケージ基体10をプリント基板20へ実装する場合において、パッケージ基体10とプリント基板20との接続部分(BGA接続部30)の十分な信頼性を得ることができない。【解決手段】 パッケージ基体10とプリント基板20とを接続する方法において、パッケージ基体10及びプリント基板20の双方に凹部10a、20aを形成してこれら凹部10a、20aの底面に表層パッド11、21を形成し、凹部10a(20a)の深さを凹部10a(20a)の径で割った値を0.1〜1.5の範囲内にし、金属被覆された表層パッド11、21上にハンダペースト16を印刷し、パッケージ基体10の外周以外の非直線上に位置する少なくとも三点のハンダペースト16上にはハンダペースト16より高融点のハンダボール17を配置し、それ以外のハンダペースト16上にはハンダペースト16と同融点のハンダボール18を配置し、これらハンダボール17の融点とハンダボール18の融点との中間温度でリフローする。

Claim (excerpt)：

プリント基板とパッケージの双方、あるいは該パッケージのみにアスペクト比(=凹部の深さ/径)が0.1〜1.5である凹部を有し、該凹部の底面に表層パッドが形成されているプリント基板及びパッケージを用意する工程、前記プリント基板及びパッケージの前記表層パッドをメッキで金属被覆する工程、金属被覆された前記表層パッド上にハンダペーストを印刷する工程、前記パッケージの外周以外の非直線上に位置する少なくとも三点の前記ハンダペースト上に該ハンダペーストより高融点のハンダボール又は金属ボール(併せて高融点ボールと記す)を配置し、それ以外のハンダペースト上には該ハンダペーストと同融点のハンダボール(以下低融点ボールと記す)を配置する工程、前記パッケージを前記低融点ボールの融点と前記高融点ボールの融点との中間温度でリフローを行ってバンプ電極を形成する工程、前記プリント基板上のハンダペーストと前記パッケージに形成された前記バンプ電極との位置合わせを行い、前記低融点ボールの融点と高融点ボールの融点との中間温度でリフローを行う工程、を含むことを特徴とするプリント基板とパッケージの接続方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体パッケージの実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-114398   Applicant：住友金属工業株式会社