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J-GLOBAL ID：200903001755979513

真空チャック

Inventor：
石川 茂治

About 石川 茂治

, 
桐山 勝之

About 桐山 勝之


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (2)： 安富 康男 ,  重平 和信
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004093575
Publication number (International publication number)：2004306254
Application date： Mar. 26, 2004
Publication date： Nov. 04, 2004
Summary：
【課題】 吸着力が高く、被吸着体の移動や剥がれ等を防止することができ、また、吸着力が全体的に均一であり、吸着力の分布がないため、研磨装置として用いた場合には、被吸着体の均一な研磨を実現することができる真空チャックを提供すること。【解決手段】 多孔質セラミックからなり、被吸着体を吸着、保持するための保持面を有する吸着体と、吸着体の保持面及び吸着孔対応部を除いた部分を封止するための封止体とを含んで構成される真空チャックであって、吸着体の細孔分布を水銀圧入法により測定した際、平均気孔径が10〜40μmで、平均気孔径の0.7〜1.2倍の気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が75%以上であり、平均気孔径の0.7倍未満の気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が15%以下であり、平均気孔径の1.2倍を超える気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が10%以下であることを特徴とする真空チャック。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
多孔質セラミックからなり、被吸着体を吸着、保持するための保持面を有する吸着体と、前記吸着体の保持面と吸引孔対応部とを除いた面のほぼ全体を封止するための封止体とを含んで構成される真空チャックであって、 前記吸着体の細孔分布を水銀圧入法により測定した際、平均気孔径が10〜40μmで、前記平均気孔径の0.7〜1.2倍の気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が75%以上であり、 前記平均気孔径の0.7倍未満の気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が15%以下であり、 前記平均気孔径の1.2倍を超える気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が10%以下であることを特徴とする真空チャック。
IPC (3)：
B24B37/04 ,  B23Q3/08 ,  H01L21/68
FI (3)：
B24B37/04 H ,  B23Q3/08 A ,  H01L21/68 P
F-Term (12)：
3C016DA05 ,  3C058AB04 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA13 ,  5F031MA22 ,  5F031MA28 ,  5F031MA29 ,  5F031MA30 ,  5F031PA30
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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