半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：秋田収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993279657
Publication number (International publication number)：1995135236
Application date： Nov. 09, 1993
Publication date： May. 23, 1995
Summary：

【要約】【目的】小型化を図る。【構成】フレキシブル絶縁基板と、このフレキシブル絶縁基板に搭載される半導体チップとを備え、この半導体チップの主表面に一方向に並設された複数の電極パッドからなる電極パッド群が形成されているとともに、前記フレキシブル絶縁板面に該半導体チップの電極パッド群の各電極パッドにボンディングされて周辺部に外部取り出し端子として引き出される配線層群が形成されている半導体装置において、前記半導体チップの前記電極パッド群は該半導体チップの主表面のほぼ中央部に位置付けられている。

Claim (excerpt)：

フレキシブル絶縁基板と、このフレキシブル絶縁基板に搭載される半導体チップとを備え、この半導体チップの主表面に一方向に並設された複数の電極パッドからなる電極パッド群が形成されているとともに、前記フレキシブル絶縁板面に該半導体チップの電極パッド群の各電極パッドにボンディングされて周辺部に外部取り出し端子として引き出される配線層群が形成されている半導体装置において、前記半導体チップの前記電極パッド群は該半導体チップの主表面のほぼ中央部に位置付けられていることを特徴とする半導体装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平4-123447
特開平4-123447
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-239516 Applicant：三菱電機株式会社

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