半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：綿貫隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000247777
Publication number (International publication number)：2001044331
Application date： Sep. 02, 1996
Publication date： Feb. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】厚さを薄くすることができ、製造が容易であり、かつ放熱性に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】電極端子26が形成された半導体素子16を一方の面に外部接続端子20を備えた回路基板18の他方の面に搭載し、外部接続端子20と電極端子26とが電気的に接続された半導体装置10であり、半導体素子16は電極端子26が形成された面を回路基板18に対向させて搭載される。回路基板18は外部接続端子20が形成された面にボンディング部24が設けられた配線パターン22が形成されている。また半導体素子16の電極端子26の配列に沿って複数の電極端子26を一連に露出させる長孔30が形成され、長孔30の開口周縁部にボンディング部24が形成されて長孔30の底部に露出する各電極端子26とボンディング部24とがボンディングワイヤ28により電気的に接続され、長孔30内が樹脂封止される。

Claim (excerpt)：

電極端子が形成された半導体素子が、一方の面に外部接続端子を備えた回路基板の他方の面に搭載され、該外部接続端子と前記電極端子とが電気的に接続されて成る半導体装置において、前記半導体素子は、前記電極端子が形成された面が前記回路基板の他方の面に対向して搭載され、前記回路基板は、前記外部接続端子を備えた一方の面に一端が該外部接続端子と電気的に接続され、他端にボンディング部が設けられた配線パターンが形成されていると共に、前記半導体素子の電極端子の配列に沿って複数の電極端子を一連に露出させる長孔が形成され、かつ該長孔の開口周縁部に前記ボンディング部が形成されており、該ボンディング部と前記長孔の底部に露出する前記各電極端子とボンディング部とがボンディングワイヤにより電気的に接続され、前記長孔内部および前記ボンディング部が樹脂封止されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/12 501 , H01L 23/12

FI (3)：

H01L 23/12 501 W , H01L 23/12 501 S , H01L 23/12 W

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-157294 Applicant：日本電気株式会社
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-173083 Applicant：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
電子部品および電子部品の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-115414 Applicant：松下電器産業株式会社

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