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J-GLOBAL ID：200903001868377480

光コネクタフェルールおよびその成形用樹脂組成物

Inventor：
本庶 誠

About 本庶 誠

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勝占 洋

About 勝占 洋

, 
川北 元也

About 川北 元也


Applicant, Patent owner：
住友電気工業株式会社

About 住友電気工業株式会社


Agent (1)： 石井 康夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996345185
Publication number (International publication number)：1998186175
Application date： Dec. 25, 1996
Publication date： Jul. 14, 1998
Summary：
【要約】【課題】 強度が大きく、欠けにくい光コネクタフェルールを製造することができる成形用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 ビフェニル系エポキシ樹脂を主成分とし、充填材として球状のシリカ粒子を75〜90重量%含有する成形用樹脂組成物である。この樹脂組成物は、材料に柔軟性と伸びを持たせることができ、シリカ粒子を大量に配合しても、成型品が脆くなることもないという効果がある。また、シリカ粒子の粒径を最大100μmで中心粒径が10〜20μmの粒度分布とすることによって、ガイドピン穴の強度と成形収縮率,反り量についても実用上十分な光コネクタフェルールを成形することができる。
Claim (excerpt)：
光ファイバを位置決めし保持し、結合を行なう光コネクタフェルールの成形に用いる成形用樹脂組成物であって、ビフェニル系エポキシ樹脂を主成分とし、充填材として粒径が最大100μmで中心粒径が10〜20μmの粒度分布の球状のシリカ粒子を75〜90重量%含有することを特徴とする光コネクタフェルールの成形用樹脂組成物。
IPC (5)：
G02B 6/36 ,  B29D 11/00 ,  C08L 63/02 ,  B29K 63:00 ,  B29K105:16
FI (3)：
G02B 6/36 ,  B29D 11/00 ,  C08L 63/02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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