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J-GLOBAL ID：200903001916742608

加工方法、その装置ならびに微細構造体の製造方法およびその方法により製造された微細構造体

Inventor： 平田 嘉裕 ,  岡田 一範 ,  川瀬 和典 ,  仲前 一男
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (6)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004296577
Publication number (International publication number)：2005309368
Application date： Oct. 08, 2004
Publication date： Nov. 04, 2005
Summary：

【課題】 微細で精密な任意の3次元形状を得ることができる加工技術を提供する。さらに、かかる加工技術を利用して、微細構造体を提供する。【解決手段】 本発明の加工方法は、ある局面によれば、レジスト塗布基板にビームを照射し、リソグラフィによりレジスト塗布基板に3次元形状を形成する加工方法であって、マスクと基板との距離を変更することにより、基板上でのビームの広がりを変更しながら、ビームの照射時間を調整する工程を備えることを特徴とする。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

レジスト塗布基板にビームを照射し、リソグラフィによりレジスト塗布基板に3次元形状を形成する加工方法であって、マスクと基板との距離を変更することにより、基板上でのビームの広がりを変更しながら、ビームの照射時間を調整する工程を備えることを特徴とする加工方法。

IPC (3)：

G03F7/20 ,  B41J2/135 ,  B81C1/00

FI (4)：

G03F7/20 505 ,  G03F7/20 503 ,  B81C1/00 ,  B41J3/04 103N

F-Term (9)：

2C057AF43 ,  2C057AF93 ,  2C057AP12 ,  2C057AP23 ,  2C057AP33 ,  2C057AP52 ,  2H097CA15 ,  2H097CA17 ,  2H097LA15

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 紫外線または紫外線より波長の短い光を用いた材料の加工装置および加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-026463   Applicant：学校法人立命館, ミノルタ株式会社
• 紫外線または紫外線より波長の短い光を用いた材料の加工装置および加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-026462   Applicant：学校法人立命館, ミノルタ株式会社