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J-GLOBAL ID：200903002009895165

加熱硬化型シリコーンゴム組成物

Inventor：
廻谷 典行

About 廻谷 典行

, 
吉田 武男

About 吉田 武男


Applicant, Patent owner：
信越化学工業株式会社

About 信越化学工業株式会社


Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993217010
Publication number (International publication number)：1995053873
Application date： Aug. 09, 1993
Publication date： Feb. 28, 1995
Summary：
【要約】【構成】 (A)一分子中にケイ素原子に結合した脂肪族不飽和炭化水素基を2個以上有するオルガノポリシロキサン、(B)一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)白金系触媒、(D)白金によるヒドロシリル化反応を制御又は阻害する化合物、好ましくはリン化合物、窒素化合物、イオウ化合物、アセチレン系化合物、ハイドロパーオキシ化合物及び錫化合物から選択される化合物を含有し、融点又は軟化点が40〜200°Cの熱可塑性樹脂を配合してなることを特徴とする加熱硬化型シリコーンゴム組成物を提供する。【効果】 本発明の加熱硬化型シリコーンゴム組成物は、加熱硬化後に高温度のオーブン中に入れ、長時間加熱するという二次加硫を行わなくとも成形品の圧縮抵抗性を向上させることができるので、作業効率が高く、得られる最終成形品のコストを低下させることができる。
Claim (excerpt)：
(A)一分子中にケイ素原子に結合した脂肪族不飽和炭化水素基を2個以上有するオルガノポリシロキサン、(B)一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)白金系触媒、(D)白金によるヒドロシリル化反応を制御又は阻害する化合物を含有し、融点又は軟化点が40〜200°Cである熱可塑性樹脂を配合してなることを特徴とする加熱硬化型シリコーンゴム組成物。
IPC (4)：
C08L 83/07 LRQ ,  C08K 5/00 ,  C08L 83/05 LRP ,  C08L101/00 LTA
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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