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J-GLOBAL ID:200903002077266990

電気二重層キャパシタの製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 熊田 和生
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999366540
Publication number (International publication number):2001185455
Application date: Dec. 24, 1999
Publication date: Jul. 06, 2001
Summary:
【要約】【課題】 簡単にしかも場所をとることなく、耐電圧の高い電気二重層キャパシタ、エネルギー密度の高い電気二重層キャパシタ、或いは高容量の電気二重層キャパシタを製造することのできる方法を提供すること。【解決手段】 本発明の電気二重層キャパシタの製造方法は、集電極、電極及びセパレータから組み立てた電極群と電解液とをケースに挿入した後、前記ケースを封緘する電気二重層キャパシタの製造方法において、前記セパレータとしてフィブリルを有しかつ融解温度又は炭化温度が300°C以上の樹脂からなる繊維と、繊度が0.45dtex(デシテックス)以下かつ軟化温度が200°C以上の樹脂からなる細繊維とを含む繊維シートを使用し、前記電極群を組み立てた後に、水の沸点以上で、前記セパレータに含まれている繊維を構成する樹脂の中で最も軟化温度の低い樹脂の軟化温度よりも低い温度で、集電極、電極及びセパレータを乾燥する方法である。
Claim (excerpt):
集電極、電極及びセパレータから組み立てた電極群と電解液とをケースに挿入した後、前記ケースを封緘する電気二重層キャパシタの製造方法において、前記セパレータとしてフィブリルを有しかつ融解温度又は炭化温度が300°C以上の樹脂からなる繊維と、繊度が0.45dtex(デシテックス)以下かつ軟化温度が200°C以上の樹脂からなる細繊維とを含む繊維シートを使用し、前記電極群を組み立てた後に、水の沸点以上で、前記セパレータに含まれている繊維を構成する樹脂の中で最も軟化温度の低い樹脂の軟化温度よりも低い温度で、集電極、電極及びセパレータを乾燥することを特徴とする、電気二重層キャパシタの製造方法。
IPC (2):
H01G 9/02 ,  H01G 9/155
FI (2):
H01G 9/00 301 C ,  H01G 9/00 301 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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