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J-GLOBAL ID：200903002093771891
無電解めっき用接着剤および多層プリント配線板
Inventor：
,
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997335466
Publication number (International publication number)：1999172456
Application date： Dec. 05, 1997
Publication date： Jun. 29, 1999
Summary：
【要約】【課題】 微細なバイアホールおよびファインパターンを形成でき、しかもバイアホール内の現像残りを効果的に除去できる、無電解めっき用接着剤の構成とその接着剤を用いて製造される多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】 硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子が分散した無電解めっき用接着剤において、前記耐熱性樹脂マトリックスは、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との複合体からなり、熱可塑性樹脂の量が耐熱性樹脂マトリックスの固形分に対して30重量%未満であることを特徴とする無電解めっき用接着剤と、この接着剤を用いて製造される多層プリント配線板を提供する。
Claim (excerpt)：
硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子が分散した無電解めっき用接着剤において、前記耐熱性樹脂マトリックスは、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との複合体からなり、熱可塑性樹脂の量が耐熱性樹脂マトリックスの固形分に対して30重量%未満であることを特徴とする無電解めっき用接着剤。
IPC (3)：
C23C 18/20
, H05K 3/18
, H05K 3/46
C23C 18/20 Z
, H05K 3/18 A
, H05K 3/46 E
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (1)
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