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J-GLOBAL ID:200903002130969141
異方導電性接着剤および接着用膜
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
柳原 成
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998300763
Publication number (International publication number):1999241054
Application date: Oct. 22, 1998
Publication date: Sep. 07, 1999
Summary:
【要約】【課題】 バンプまたはピッチの小さいICを接続する場合でも、ショートや回路パターンへのダメージを与えることなく、高い導通信頼性と高い絶縁信頼性が得られ、しかも低コストで容易に接続することができる異方導電性接着剤を提供する。【解決手段】 絶縁性接着剤13中に絶縁被覆された平均粒径の異なる導電粒子11、12が分散した異方導電性接着剤。
Claim (excerpt):
絶縁性接着剤中に導電粒子が分散された異方導電性接着剤であって、前記導電粒子は平均粒径が異なる2種以上の導電粒子であり、かつこれらの導電粒子は絶縁性接着剤に不溶な絶縁性樹脂で被覆された絶縁被覆導電粒子であることを特徴とする異方導電性接着剤。
IPC (5):
C09J 9/02
, H01B 5/00
, H01B 5/16
, H01L 21/60 311
, H01R 11/01
FI (5):
C09J 9/02
, H01B 5/00 K
, H01B 5/16
, H01L 21/60 311 S
, H01R 11/01 H
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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特開平4-174980
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電極間の導電接続方法及び導電性微粒子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-256231
Applicant:積水フアインケミカル株式会社
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熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-287910
Applicant:住友ベークライト株式会社
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特開昭63-301407
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特開昭62-018793
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電子素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-215780
Applicant:エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
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基板の接続方法及び導電用接合剤
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-294374
Applicant:日本ビクター株式会社
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