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J-GLOBAL ID:200903022767234642

電極間の導電接続方法及び導電性微粒子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 山本 拓也
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995256231
Publication number (International publication number):1997102661
Application date: Oct. 03, 1995
Publication date: Apr. 15, 1997
Summary:
【要約】【課題】 電極対の温度の変化、折り曲げ、機械的衝撃などに対する導電不良を解消し、かつ微細電極間の導電接続を可能にする方法を提供すること【解決手段】 対向する一対の電極間を導電性微粒子により導電接続する方法であって、(a)第1の電極および第2の電極間に、該導電性微粒子を含有するバインダー層を有するサンドイッチ状の積層体を形成する工程;ならびに(b)該積層体を加圧し、かつ加熱する工程;を包含し、該導電性微粒子が、樹脂微粒子の表面に導電メッキ層を有し、次式で定義される圧縮硬さK値;【数1】ここで、FおよびSは、それぞれ該導電性微粒子の10%圧縮変形における荷重値(kgf)および圧縮変位(mm)であり、そしてRは半径(mm)である、が700kgf/mm2以上1000kgf/mm2以下であり、そして該導電性微粒子の変形回復率が20°Cにおいて65%以上95%以下であることを特徴とする、方法。
Claim (excerpt):
対向する一対の電極間を導電性微粒子により導電接続する方法であって、(a)第1の電極および第2の電極間に、該導電性微粒子を含有するバインダー層を有するサンドイッチ状の積層体を形成する工程;ならびに(b)該積層体を加圧し、かつ加熱する工程;を包含し、該導電性微粒子が、樹脂微粒子の表面に導電メッキ層を有し、次式で定義される圧縮硬さK値;【数1】ここで、FおよびSは、それぞれ該導電性微粒子の10%圧縮変形における荷重値(kgf)および圧縮変位(mm)であり、そしてRは半径(mm)である、が700kgf/mm2以上1000kgf/mm2以下であり、そして該導電性微粒子の変形回復率が20°Cにおいて65%以上95%以下であることを特徴とする、電極間の導電接続方法。
IPC (2):
H05K 1/14 ,  G02F 1/1345
FI (2):
H05K 1/14 J ,  G02F 1/1345
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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