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J-GLOBAL ID：200903002132412934
半導体装置の製造方法およびリードフレーム
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997069558
Publication number (International publication number)：1998270478
Application date： Mar. 24, 1997
Publication date： Oct. 09, 1998
Summary：
【要約】【課題】 樹脂封止の際のフレーム反りを防止し、かつ半導体装置の品質を向上させる。【解決手段】 複数のリード部2bと1つのタブ2aとを有して長方形を成すとともに行列配置された単位フレーム部2cと、単位フレーム部2cを連結して支持する外枠部2fおよび内枠部2g,2tとからなり、単位フレーム部2cの4つの角部のうち、ゲート角部2wとポット側に配置されたポット側角部2xとがほぼ同じ剛性を有するように外枠部2fまたは内枠部2g,2tによって支持され、かつ2つのポット遠方側角部2yがポット側角部2xの剛性より小さい剛性を有するように外枠部2fまたは内枠部2g,2tによって支持されていることにより、樹脂封止時のフレーム反りを防止するとともに、樹脂封止後の樹脂本体部の中心線と単位フレーム部2cの所定中心線2mとの中心ずれを低減する。
Claim (excerpt)：
半導体チップを搭載するタブが設けられたリードフレームを用いる樹脂封止形の半導体装置の製造方法であって、複数のリード部と前記タブとを有して長方形を成すとともに行列配置された単位フレーム部の4つの角部のうち、樹脂封止の際に樹脂が注入されるゲート角部とこれに並んで前記単位フレーム部の所定中心線に対して直角を成す方向に配置された基端側角部とがほぼ同じ剛性を有するように枠部によって支持され、かつ前記ゲート角部および前記基端側角部以外の2つの反基端側角部が前記基端側角部の剛性より小さい剛性を有するように枠部によって支持された前記リードフレームを準備する工程と、前記タブに前記半導体チップを搭載する工程と、前記半導体チップと前記リード部とを電気的に接続する工程と、前記単位フレーム部の前記ゲート角部から封止用の樹脂を注入して前記半導体チップおよびその周辺部を樹脂封止することにより、表裏面が長方形の樹脂本体部を形成する工程と、前記リードフレームから前記単位フレーム部を分離する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 21/56 H
, H01L 23/50 G
Cited by applicant (3)
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特開平4-326561
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半導体装置の製造方法並びにそれに使用されるリードフレームおよび成形装置
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平6-071641
Applicant：株式会社日立製作所
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リードフレーム
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平7-214949
Applicant：株式会社住友金属エレクトロデバイス
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