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J-GLOBAL ID：200903002159785660

導電性樹脂フィルムの製造方法

Inventor：
宮川 倫成

About 宮川 倫成

, 
今井 隆

About 今井 隆


Applicant, Patent owner：
三菱樹脂株式会社

About 三菱樹脂株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003119473
Publication number (International publication number)：2004323653
Application date： Apr. 24, 2003
Publication date： Nov. 18, 2004
Summary：
【課題】本発明の目的は、導電性材料の割合が少なくても、優れた導電性を有する導電性樹脂フィルムの製造方法を提供することにある。【解決手段】微細な炭素繊維、熱可塑性樹脂及び溶媒からなる分散液を、基材フィルム表面にコーティングした後、溶媒を乾燥して基材フィルム/導電性樹脂複合体を得た後、当該基材フィルム/導電性樹脂複合体を2組用い、各々基材フィルムを外側に配置し、双方の導電性樹脂を熱融着した後、最外層の基材フィルムを剥離して、導電性樹脂フィルムを作製することを特徴とする導電性樹脂フィルムの製造方法。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
微細な炭素繊維、熱可塑性樹脂及び溶媒からなる分散液を、基材フィルム表面にコーティングした後、溶媒を乾燥して基材フィルム/導電性樹脂複合体を得た後、当該基材フィルム/導電性樹脂複合体を2組用い、各々基材フィルムを外側に配置し、双方の導電性樹脂を熱融着した後、最外層の基材フィルムを剥離して、導電性樹脂フィルムを作製することを特徴とする導電性樹脂フィルムの製造方法。
IPC (7)：
C08J5/18 ,  B29C41/22 ,  B29C65/02 ,  C08K7/06 ,  C08L101/00 ,  H01B13/00 ,  H01G9/016
FI (7)：
C08J5/18 ,  B29C41/22 ,  B29C65/02 ,  C08K7/06 ,  C08L101/00 ,  H01B13/00 Z ,  H01G9/00 301F
F-Term (66)：
4F071AA02 ,  4F071AA10 ,  4F071AA14 ,  4F071AA26 ,  4F071AB03 ,  4F071AD01 ,  4F071AF37 ,  4F071AH12 ,  4F071BA03 ,  4F071BB02 ,  4F071BC02 ,  4F071BC12 ,  4F205AB18 ,  4F205AB25 ,  4F205GA06 ,  4F205GB01 ,  4F205GB22 ,  4F205GC06 ,  4F205GE21 ,  4F205GF02 ,  4F205GF24 ,  4F205GN13 ,  4F205GN29 ,  4F211AB13 ,  4F211AB18 ,  4F211AB25 ,  4F211AD19 ,  4F211AE03 ,  4F211AG01 ,  4F211AG03 ,  4F211AH33 ,  4F211TA01 ,  4F211TC02 ,  4F211TC21 ,  4F211TD11 ,  4F211TN07 ,  4F211TQ04 ,  4J002BB001 ,  4J002BC021 ,  4J002BD031 ,  4J002BD101 ,  4J002BD131 ,  4J002BD141 ,  4J002BD151 ,  4J002BE011 ,  4J002BE031 ,  4J002BE051 ,  4J002BG041 ,  4J002BG061 ,  4J002BN151 ,  4J002BP011 ,  4J002CF061 ,  4J002CF161 ,  4J002CG001 ,  4J002CH091 ,  4J002CL011 ,  4J002CM041 ,  4J002CN031 ,  4J002DA016 ,  4J002FA046 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ02 ,  5G301DA20 ,  5G301DA42 ,  5G301DD08 ,  5G301DE01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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