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J-GLOBAL ID：200903002186777342

Si異方性エッチング方法、インクジェットヘッド、及びその製造方法

Inventor： 大熊 典夫
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 若林 忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997164499
Publication number (International publication number)：1999010896
Application date： Jun. 20, 1997
Publication date： Jan. 19, 1999
Summary：

【要約】【課題】 面方位<100>を有するSi基板の異方性エッチングによる加工形状の制約を緩和でき、例えばインクジェットヘッドのインク供給口の形成に好適なSi異方性エッチング方法を提供する。【解決手段】 面方位<100>を有するSi材(Si基板1)の異方性エッチング方法において、あらかじめ前記Si材を加熱処理してからエッチングすることにより、<111>面(4)と<111>面(5)とから成る「く」の字形状の加工断面を形成することを特徴とするSi異方性エッチング方法。

Claim (excerpt)：

面方位<100>を有するSi材の異方性エッチング方法において、あらかじめ前記Si材を加熱処理してからエッチングすることにより、「く」の字形状の加工断面を形成することを特徴とするSi異方性エッチング方法。

IPC (2)：

B41J 2/16 ,  B41J 2/05

FI (2)：

B41J 3/04 103 H ,  B41J 3/04 103 B

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 特開平4-312853
  
• 特開平4-229279
  
• インクジェット記録ヘッドの作製方法およびインクジェット記録ヘッド
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-272370   Applicant：富士ゼロックス株式会社
• 特開平3-184865
  

Cited by examiner (1)

• 特開平4-312853