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J-GLOBAL ID:200903002197438299

研磨加工用スラリー

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 池田 治幸
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001037641
Publication number (International publication number):2002241741
Application date: Feb. 14, 2001
Publication date: Aug. 28, 2002
Summary:
【要約】【課題】 研磨加工において研磨面の表面粗さを細かくすると同時に研磨能率を向上させることができ、しかも流動性が高く循環経路内で詰まりの発生しない研磨加工用スラリーを提供する。【解決手段】 研磨加工用スラリー10のルブリカント42には、水或いはアミン水溶液などの分散媒36に溶解し且つ析出した状態の隙間剤(脂肪酸塩から成る濃度転移型液晶)38および緩衝剤(脂肪酸)40が含まれることから、分散媒36中に析出した粒状の隙間剤38が砥粒44の間に介在することによってその砥粒44が積極的に分散させられ、同様に分散媒36中に析出した粒状の緩衝剤40が隙間剤38同士の間隔を保持してその動きを滑らかとすることにより隙間剤38と砥粒44との分離を抑制するため、隙間剤38が砥粒44の間に介在した状態が保持され、且つ隙間剤38と砥粒44との分離が発生しない。
Claim (excerpt):
砥粒が分散させられて研磨加工のために研磨盤上に供給される研磨加工用スラリーであって、前記分散媒に溶解し且つ析出した状態の親水基を持った濃度転移型液晶と、該分散媒に溶解し且つ析出した状態の親水基と疎水基とを持つ物質とを含むルブリカントに、前記砥粒が分散させられたことを特徴とする研磨加工用スラリー。
IPC (3):
C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00
FI (3):
C09K 3/14 550 Z ,  C09K 3/14 550 C ,  B24B 37/00 H
F-Term (4):
3C058AA07 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (5)
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