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J-GLOBAL ID:200903019697386163

研磨用組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 佐藤 一雄 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998342108
Publication number (International publication number):2000160140
Application date: Dec. 01, 1998
Publication date: Jun. 13, 2000
Summary:
【要約】【課題】 金属膜に対する研磨速度が大きく、一方、絶縁膜に対する研磨速度が小さく、高い選択比を有する研磨用組成物の提供。【解決手段】 下記(A1)〜(C)の成分を含んでなることを特徴とする研磨用組成物。(A1)二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、窒化ケイ素、炭化ケイ素、および二酸化マンガンからなる群より選ばれる少なくとも1種類の研磨材、(A2)25°Cにおける標準電極電位が0.5V以上である酸化反応を起こし得る化学種を含んでなる酸化剤、(B)飽和炭化水素または飽和脂肪酸からなる群から選ばれる少なくとも1種類の水不溶性化合物、および(C)水。
Claim (excerpt):
下記の成分を含んでなることを特徴とする研磨用組成物。(A1)二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、窒化ケイ素、炭化ケイ素、および二酸化マンガンからなる群より選ばれる少なくとも1種類の研磨材、(A2)25°Cにおける標準電極電位が0.5V以上である酸化反応を起こし得る化学種を含んでなる酸化剤、(B)飽和炭化水素または飽和脂肪酸からなる群から選ばれる少なくとも1種の水不溶性化合物、および(C)水。
IPC (2):
C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14
FI (4):
C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 E ,  C09K 3/14 550 M ,  C09K 3/14 550 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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