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J-GLOBAL ID：200903002241524491

多層押出しポリイミドフィルムの製法

Inventor： 松原 健之 ,  細馬 敏徳 ,  吉岡 和彦
Applicant, Patent owner： 宇部興産株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996336478
Publication number (International publication number)：1998138318
Application date： Dec. 17, 1996
Publication date： May. 26, 1998
Summary：

【要約】【目的】 緩和な条件で金属箔と積層できる多層ポリイミドフィルムの製法を提供することである。【構成】 多層押出し成形法によって3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンを必須成分とする基体ポリアミック溶液の片面または両面に、2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と1,3-ビス(4-アミニフェノキシ)ベンゼンジアミンを主として得られるポリイミドあるいはその前駆体の溶液を積層、乾燥、イミド化して多層押し出しポリイミドフィルムを製造する。

Claim (excerpt)：

基体層用のポリアミック酸溶液と薄層用のポリイミドまたはその前駆体の溶液とを二層または三層の押出し成形用ダイスを有する押出し成形機と溶液流延製膜装置とを組み合わせた多層押出し流延製膜成形法によって多層押出しポリイミドフィルムを製造する方法において、基体層用のポリアミック酸溶液として下記式のイミド単位を有する基体ポリイミド(X)を与えるポリアミック酸溶液を使用し、【化1】薄層用のポリイミドまたはその前駆体の溶液として下記のイミド単位(A)および(B)からなり、【化2】〔式(B)において、Rは4価の芳香族残基を、R’は2価の芳香族または脂肪族残基を表す。〕(A)が80〜100モル%、(B)が20〜0モル%であるポリイミド(Y)またはその前駆体の溶液を使用し、支持体上に押出した溶媒を含む多層押し出し物を加熱して乾燥およびイミド化することを特徴とする熱線膨張係数が5×10-6-30×10-6cm/cm/°Cである多層押出しポリイミドフィルムの製法。

IPC (7)：

B29C 47/06 ,  B29C 41/32 ,  B32B 27/34 ,  C08G 73/10 ,  C08L 79/08 ,  B29K 79:00 ,  B29L 9:00

FI (6)：

B29C 47/06 ,  B29C 41/32 ,  B32B 27/34 ,  C08G 73/10 ,  C08L 79/08 B ,  C08L 79/08 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-033848
  
• 多層芳香族ポリイミドフィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-032638   Applicant：宇部興産株式会社
• 特開昭62-053827
  
• 特開昭62-104840