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J-GLOBAL ID：200903006406465172

多層芳香族ポリイミドフィルム

Inventor： 井上 浩 ,  高林 誠一郎 ,  谷岡 力夫
Applicant, Patent owner： 宇部興産株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995032638
Publication number (International publication number)：1996224843
Application date： Feb. 21, 1995
Publication date： Sep. 03, 1996
Summary：

【要約】【目的】 他の基材と接着可能な多層芳香族ポリイミドフィルムを提供する。【構成】 高耐熱性の芳香族ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性の芳香族ポリイミド層が積層された多層芳香族ポリイミドフィルム。

Claim (excerpt)：

高耐熱性の芳香族ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、低対数粘度の熱可塑性の芳香族ポリイミド層が一体に積層されていることを特徴とする多層芳香族ポリイミドフィルム。

IPC (7)：

B32B 27/34 ,  B05D 7/04 ,  B05D 7/24 302 ,  B29C 47/06 ,  B29C 47/88 ,  B29K 79:00 ,  B29L 9:00

FI (5)：

B32B 27/34 ,  B05D 7/04 ,  B05D 7/24 302 X ,  B29C 47/06 ,  B29C 47/88

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 接着性絶縁テープおよびそれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-303708   Applicant：三井東圧化学株式会社
• 特開昭62-048782
  
• フレキシブル両面金属積層板の製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-080430   Applicant：三井東圧化学株式会社
• ポリイミド金属箔積層板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-331984   Applicant：三井東圧化学株式会社