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J-GLOBAL ID:200903002382260285

TiNの成膜方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 杉村 興作 ,  藤谷 史朗 ,  来間 清志
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006039079
Publication number (International publication number):2007217745
Application date: Feb. 16, 2006
Publication date: Aug. 30, 2007
Summary:
【課題】CVD法によってTiNを成膜する場合に、成膜速度を効果的に高めて生産性を向上させたTiNの成膜方法を提供する。【解決手段】CVD法により基板上にTiNを成膜するに際し、原料ガスとして、H2:10〜80mol%、N2:10〜80mol%、TiCl3:0.2〜60mol%およびTiCl4:5mol%以下の組成になる混合ガスを用い、800°C以上 1300°C以下の温度で成膜する。【選択図】なし
Claim (excerpt):
化学的気相成長法(CVD法)により基板上にTiNを成膜するに際し、原料ガスとして、H2:10〜80mol%、N2:10〜80mol%、TiCl3:0.2〜60mol%およびTiCl4:5mol%以下の組成になる混合ガスを用い、800°C以上 1300°C以下の温度で成膜することを特徴とするTiNの成膜方法。
IPC (1):
C23C 16/34
FI (1):
C23C16/34
F-Term (11):
4K030AA03 ,  4K030AA17 ,  4K030AA18 ,  4K030BA18 ,  4K030BA38 ,  4K030CA02 ,  4K030CA04 ,  4K030FA10 ,  4K030HA15 ,  4K030JA06 ,  4K030JA10
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (6)
  • メタルプラグの形成方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-092388   Applicant:ソニー株式会社
  • 特開昭60-149777
  • 特開昭61-221364
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