複数の光学部品をウェーハ段階で集積化する方法

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：青山葆 (外1名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2000515296
Publication number (International publication number)：2001519601
Application date： Oct. 02, 1998
Publication date： Oct. 23, 2001
Summary：

【要約】集積化された複数の光学部品は、このような光学部品を含む基板を一体に接合し、一方のウェーハ基板の一方に工学部品を形成することにより形成することができる。その後、ウェーハは、ダイス切断されて、個々のユニットを得る。ウェーハ間にダイシングスラリーが侵入しないように、各ダイは封止されことが好ましい。光学部品は、リソグラフィ技術を用いて直接的に、あるいはリソグラフィ技術を用いて形成された原版を用いて形成できる。位置合わせ部材は、このような集積化された複数の光学部品をウェーハ段階で形成することを容易にする。

Claim (excerpt)：

集積化された光学サブシステムを形成する方法であって、第1のウェーハ上の第1のダイからなるアレイに、各ダイを包囲する接合部材を供給する供給ステップと、複数の第2のダイを、第2のダイを各々有する第1のダイに対して、位置合わせする位置合わせステップと、接合部材を処理して、位置合わせされた第1および第2のダイを接合する接合ステップと、少なくとも1つの光学部品を含む、接合された第1および第2のダイをダイス切断して、集積化された光学サブシステムを形成するダイ切断ステップと、を有することを特徴とする方法。

IPC (3)：

H01L 25/16 , H01L 27/00 , H01L 31/12

FI (3)：

H01L 25/16 A , H01L 27/00 , H01L 31/12 Z

F-Term (10)：

5F089AC07 , 5F089AC10 , 5F089AC13 , 5F089AC18 , 5F089AC24 , 5F089BC05 , 5F089BC07 , 5F089BC26 , 5F089EA01 , 5F089EA10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

電子装置を大量に同時にシール及び電気接続する方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-007050 Applicant：ティアールダブリューインコーポレイテッド
半導体ウエハ・レベル・パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-351584 Applicant：モトローラ・インコーポレイテッド
特開昭62-108545

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