電気接続具製造用メッキCuまたはCu合金板、およびその製造法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：富田和夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993263020
Publication number (International publication number)：1995090674
Application date： Sep. 27, 1993
Publication date： Apr. 04, 1995
Summary：

【要約】【目的】電子接続具などを製造するためのメッキCuまたはCu合金板およびその製造法を提供する。【構成】 Cu板またはCu合金板と、このCu板またはCu合金板の表面に形成された下地Niメッキ層と、上記下地Niメッキ層の上に形成されたSnメッキ層からなるメッキCuまたはCu合金板において、CuまたはCu合金板と下地Niメッキ層の間に厚さ:0.3〜1.0μmのCuとNiの合金層を有し、さらに上記下地Niメッキ層とSnメッキ層の間に厚さ:0.4超〜1.2μmのNiとSnの金属間化合物層を有することを特徴とする電気接続具製造用メッキCuまたはCu合金板であり、このメッキCuまたはCu合金板は、下地Niメッキ層およびSnメッキ層を有する複合メッキ板を750〜1150°Cでリフロー処理することにより製造される。

Claim (excerpt)：

CuまたはCu合金板と、このCuまたはCu合金板の表面に形成された下地Niメッキ層と、上記下地Niメッキ層の上に形成されたSnメッキ層からなるメッキCuまたはCu合金板おいて、CuまたはCu合金板と下地Niメッキ層の間に厚さ:0.3〜1.0μmのCuとNiの合金層を有し、さらに上記下地Niメッキ層とSnメッキ層の間に厚さ:0.4超〜1.2μmのNiとSnの金属間化合物層を有することを特徴とする電気接続具製造用メッキCuまたはCu合金板。

IPC (2)：

C25D 5/10 , C25D 5/50

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

電気・電子機器用銅合金材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-152002 Applicant：三菱電機株式会社
リフロー錫めっき材の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-228478 Applicant：株式会社神戸製鋼所
特開昭61-198507

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