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J-GLOBAL ID：200903002610299642

リモコン受光ユニットおよびこれを搭載した電子機器

Inventor： 本坊 昌弘
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 倉内 義朗
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007206916
Publication number (International publication number)：2009043909
Application date： Aug. 08, 2007
Publication date： Feb. 26, 2009
Summary：

【課題】垂直方向実装された場合にも実装強度を確保できるリモコン受光ユニットおよびこれを搭載した電子機器を提供する。【解決手段】受光素子2と信号処理用半導体集積回路チップ3とを同一のフレームに実装し、同一のモールド樹脂パッケージ4内に搭載した表面実装型フレームタイプIrDA型のリモコン受光ユニットにおいて、モールド樹脂パッケージ4の、電気的接続用端子6が設けられた一側面に対向する他の側面側に、垂直方向実装時に回路基板表面に接合する固定用端子8が設けられている。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

受光素子と信号処理用半導体集積回路チップとを同一のフレームに実装し、同一の樹脂パッケージ内に搭載したリモコン受光ユニットであって、 樹脂パッケージの、電気的接続用端子が設けられた一側面に対向する他の側面側に、基板垂直方向実装時に回路基板表面に接合する固定用端子が設けられていることを特徴とするリモコン受光ユニット。

IPC (4)：

H01L 31/02 ,  H04B 10/10 ,  H04B 10/105 ,  H04B 10/22

FI (2)：

H01L31/02 B ,  H04B9/00 R

F-Term (9)：

5F088JA02 ,  5F088JA06 ,  5F088JA12 ,  5F088JA20 ,  5F088KA10 ,  5K102AA01 ,  5K102AA21 ,  5K102AB05 ,  5K102MA02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 光半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-241114   Applicant：シャープ株式会社