光半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：倉内義朗
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004241114
Publication number (International publication number)：2005142530
Application date： Aug. 20, 2004
Publication date： Jun. 02, 2005
Summary：

【課題】部品点数少なく、比較的簡単な構造でICチップの光及び電磁ノイズによる誤動作を確実に防止する。【解決手段】リードフレーム11を使用した受発光一体型の光半導体装置であって、リードフレーム11のうち外部に延設された一部が屈曲形成されることにより、透光性樹脂モールドによって形成された樹脂パッケージ17の受光レンズ部18及び発光レンズ部19の間にシールドケース部111として配置されている。【選択図】図4

Claim (excerpt)：

リードフレームを使用した受発光一体型の光半導体装置であって、リードフレームのうち外部に延設された一部が屈曲形成されることにより、透光性樹脂モールドによって形成された樹脂パッケージの受光レンズ部及び発光レンズ部の間にシールドケース部として配置されていることを特徴とする光半導体装置。

IPC (2)：

H01L31/02 , H01L33/00

FI (2)：

H01L31/02 B , H01L33/00 N

F-Term (15)：

5F041AA21 , 5F041AA42 , 5F041AA47 , 5F041DA13 , 5F041DA17 , 5F041DA25 , 5F041DA43 , 5F041DA57 , 5F088BA03 , 5F088JA02 , 5F088JA06 , 5F088JA10 , 5F088JA12 , 5F088JA18 , 5F088KA10

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-218542 Applicant：松下電器産業株式会社
スイッチング半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-277586 Applicant：富士電機株式会社

Cited by examiner (4)

光空間伝送センサ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-009352 Applicant：シャープ株式会社
赤外線データ通信モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-251708 Applicant：株式会社シチズン電子
光素子組立体とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-255457 Applicant：富士通株式会社

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