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J-GLOBAL ID:200903002643893515
非接触ICカード
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
志賀 正武 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997058164
Publication number (International publication number):1998069533
Application date: Mar. 12, 1997
Publication date: Mar. 10, 1998
Summary:
【要約】【課題】 接触型と非接触型の双方の機能を兼備する非接触ICカードにおいて、非接触伝送の送信側のコイルと受信側のコイルが空気間隙によって隔てられている結合器の受信側での電力受信特性を改善する事を目的とする。【解決手段】 非接触ICカード用モジュールの表面に第1のコイルをスパイラル状に形成し、ICチップと電気的に接続される。第1コイルと同一平面または、隣接平面上にスパイラル状の第2コイルが第1コイルと電気的に絶縁されてカードの外周に沿って設けられる。加えて、第2コイルの少なくとも1巻は前記第1コイルと同じ中心をもって形成される。このスパイラル状の第2コイルはコンデンサと並列に接続されることによって共振回路を構成する。
Claim (excerpt):
空間を伝搬する予め定められた周波数の交流磁界を検出し交流電圧を発生させる結合手段と、受信した信号をデータに変換する信号変換手段と、変換されたデータを格納し処理するためのマイクロプロセッサと、該マイクロプロセッサで生成したデータを変換し送信する送信手段からなる非接触IC(Integrated Circuits,集積回路)カードにおいて、外部に設けられたドライブユニットからの電磁波を伝送媒体として、その動作に必要な電力の受信と情報の授受を実現する結合手段として第1コイルを有すると共に、静電容量素子に並列接続され、ドライブユニットからの電磁波によってのみ駆動され、かつ静電容量素子とのインピーダンス値が前記電磁波の周波数に共振するように選択された第2コイルを有することを特徴とする非接触ICカード。
IPC (2):
FI (2):
Patent cited by the Patent: