ICカード用ICモジュール

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小西淳美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994052767
Publication number (International publication number)：1995239922
Application date： Feb. 25, 1994
Publication date： Sep. 12, 1995
Summary：

【要約】【目的】接触方式及び非接触方式の両方方式に対応しうる、多目的な用途に供するICカード用ICモジュールを提供する。【構成】ICカード用ICモジュールの表面にコイルまたはアンテナに相当する導体パターンと、端子電極に相当する導体パターンとをそれぞれ設け、これらの導体パターンをスルーホールを介してそれぞれICモジュール内部のICチップと電気的に接続するようにした。

Claim (excerpt)：

ICカード用ICモジュールであって、該ICモジュールは、ICチップと、該ICチップと電気的に接続され外部機器との間で情報及び/またはエネルギーの伝達を行う伝達機構と、該ICチップ及び該伝達機構とを支持する支持体とからなり、前記伝達機構が、コイルまたはアンテナからなる非接触型伝達機構と、前記支持体表面に設けられた導体をパターン化した複数の端子電極からなる接触型伝達機構と、を備えたことを特徴とするICカード用ICモジュール。

IPC (3)：

G06K 19/07 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077

FI (2)：

G06K 19/00 H , G06K 19/00 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭60-179891
ICカード及びICカードの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-195114 Applicant：三菱樹脂株式会社
ICカード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-165448 Applicant：松下電器産業株式会社

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