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J-GLOBAL ID：200903002650244484
プリント配線板用金属箔の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994322262
Publication number (International publication number)：1996181412
Application date： Dec. 26, 1994
Publication date： Jul. 12, 1996
Summary：
【要約】【目的】電着応力の抑制に優れたプリント配線板用金属箔の製造方法を提供すること。【構成】キャリアとなる銅箔の一方の面に、ナフタレンスルホン酸類、o-スルホ安息香酸イミド、あるいはこれらのアルカリ金属塩の中から選ばれた少なくとも1種類以上と、さらにマグネシウム塩を含むニッケル-リンめっき液を用いて、ニッケル-リン合金層を電気めっきによって形成し、さらにその表面に回路となるための銅層を形成すること。
Claim (excerpt)：
キャリアとなる銅箔の一方の面に、ナフタレンスルホン酸類、o-スルホ安息香酸イミド、あるいはこれらのアルカリ金属塩の中から選ばれた少なくとも1種類以上と、さらにマグネシウム塩を含むニッケル-リンめっき液を用いて、厚さ0.04〜1.5μmのニッケル-リン合金層を電気めっきによって形成し、さらにその表面に回路となるための銅層を形成することを特徴とするプリント配線板用金属箔の製造方法。
IPC (4)：
H05K 3/00
, C25D 3/56 101
, H05K 1/09
, H05K 1/03 630
Cited by examiner (8)
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