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J-GLOBAL ID：200903002650244484

プリント配線板用金属箔の製造方法

Inventor： 浦崎 直之 ,  西村 厚司 ,  中祖 昭士 ,  岩崎 順雄 ,  清水 祐一 ,  天方 正志
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社 ,  日本電解株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994322262
Publication number (International publication number)：1996181412
Application date： Dec. 26, 1994
Publication date： Jul. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】電着応力の抑制に優れたプリント配線板用金属箔の製造方法を提供すること。【構成】キャリアとなる銅箔の一方の面に、ナフタレンスルホン酸類、o-スルホ安息香酸イミド、あるいはこれらのアルカリ金属塩の中から選ばれた少なくとも1種類以上と、さらにマグネシウム塩を含むニッケル-リンめっき液を用いて、ニッケル-リン合金層を電気めっきによって形成し、さらにその表面に回路となるための銅層を形成すること。

Claim (excerpt)：

キャリアとなる銅箔の一方の面に、ナフタレンスルホン酸類、o-スルホ安息香酸イミド、あるいはこれらのアルカリ金属塩の中から選ばれた少なくとも1種類以上と、さらにマグネシウム塩を含むニッケル-リンめっき液を用いて、厚さ0.04〜1.5μmのニッケル-リン合金層を電気めっきによって形成し、さらにその表面に回路となるための銅層を形成することを特徴とするプリント配線板用金属箔の製造方法。

IPC (4)：

H05K 3/00 ,  C25D 3/56 101 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/03 630

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 印刷配線板用金属箔とその製造法並びにこの金属箔を用いた配線板の製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-217815   Applicant：日立化成工業株式会社
• プリント配線板用電解銅箔
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-202292   Applicant：古河サーキツトフオイル株式会社
• 特開平4-276092
  
• 特開平4-154981
  
• 特開平3-120390