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J-GLOBAL ID：200903002669742701

フリップチップ実装構造及び配線方法

Inventor：
相澤 孝志

About 相澤 孝志


Applicant, Patent owner：
東北日本電気株式会社

About 東北日本電気株式会社


Agent (1)： 鈴木 康夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001012471
Publication number (International publication number)：2002217240
Application date： Jan. 19, 2001
Publication date： Aug. 02, 2002
Summary：
【要約】【課題】 多層基板を用いた千鳥パッド配置の狭ピッチ、多ピンのフリップチップの実装と配線を可能とする。【解決手段】 フリップチップの内側と外側のパッドとサブ基板の内側と外側のパッドとの接続材の高さを変える構造とする。フリップチップの内側と外側のパッドをサブ基板の異なる層のパッドに接続し各層から配線をすることにより、千鳥パッド配置の狭ピッチ、多ピンのフリップチップの実装と配線を可能とし、微細ピッチの半導体チップの接続を可能とする。
Claim (excerpt)：
多層配線基板の上にフリップチップをフェースダウンに実装、配線するフリップチップ実装構造において、前記多層配線基板の最上層の表面上及び上層の開口により露出した下層の表面上に設けたパッドと、前記フリップチップの前記多層配線基板のパッドに対向する位置及び距離に応じた高さの電気的な接続材料でなるバンプとにより、前記フリップチップと前記多層配線基板がフェースダウンにより実装、接続されたことを特徴とするフリップチップ実装構造。
IPC (5)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/46
FI (7)：
H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N ,  H01L 21/92 602 R ,  H01L 21/92 602 Q ,  H01L 23/12 N
F-Term (23)：
5E336AA04 ,  5E336AA09 ,  5E336AA13 ,  5E336BB03 ,  5E336BC25 ,  5E336CC34 ,  5E336CC36 ,  5E336CC44 ,  5E336CC55 ,  5E336EE05 ,  5E336GG09 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346FF45 ,  5E346GG40 ,  5E346HH22 ,  5E346HH25 ,  5F044KK17 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (15)
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