ベアICチップおよび半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：木村高久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999007785
Publication number (International publication number)：2000208544
Application date： Jan. 14, 1999
Publication date： Jul. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】本発明の課題は、異方性導電接合材料を介してベアICチップを配線基板にフリップチップ実装した際に、ベアICチップと配線基板との高い接合信頼性を得ることの可能な、ベアICチップおよび半導体装置を提供することにある。【解決手段】本発明のベアICチップ1は、配線基板2と対向する能動面1Aaに、複数個の電極1B,1B...を格子状に配設している。また、本発明の半導体装置10は、配線基板2と対向する能動面1Aaに複数個の電極1B,1B...を格子状に配設したベアICチップ1を、該ベアICチップ1における複数個の電極1B,1B...に対応した基板側電極2B,2B...を備えて成る配線基板2に、異方性導電接合材料3を介してフリップチップ実装している。

Claim (excerpt)：

配線基板と対向する能動面に複数個の電極を備え、上記配線基板に異方性導電接合材料を介してフリップチップ実装されるベアICチップであって、上記複数個の電極を格子状に配設したことを特徴とするベアICチップ。

IPC (2)：

H01L 21/60 , H01L 21/60 311

FI (2)：

H01L 21/92 602 J , H01L 21/60 311 S

F-Term (5)：

5F044KK02 , 5F044KK17 , 5F044LL09 , 5F044QQ02 , 5F044RR19

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

フリツプチツプ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-219105 Applicant：富士通株式会社, 富士通デバイス株式会社
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-176319 Applicant：松下電器産業株式会社
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-132696 Applicant：関西日本電気株式会社

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