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J-GLOBAL ID:200903002670798036
情報処理装置及び拡張装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998085697
Publication number (International publication number):1999282577
Application date: Mar. 31, 1998
Publication date: Oct. 15, 1999
Summary:
【要約】【課題】 情報処理装置本体にファンなどを使わず、効率的な放熱対策を行うことを目的とする。【解決手段】 ペンPC1内部のCPU4などの発熱部品から出た熱は、熱拡散板5を経てペンPC1の底面部の本体筐体1aに複数の熱接合点6により伝熱される。また、ペンPC1の本体筐体1aと熱拡散板5との熱接合点6の近傍には筐体温度センサー7が設けられ、温度監視及び管理が行われている。ペンPC1と拡張装置2の接続時には、保護枠8の隙間から熱接触用端子9を挿入し、効率よくペンPC1本体の熱を吸い上げる。熱接触用端子9からの熱は、拡張装置2の金属筐体2aを伝熱し拡散される。
Claim (excerpt):
情報処理装置本体内部の発熱部品の熱を前記本体に接続されるI/O拡張用の拡張装置に放熱するための伝熱部を備えたことを特徴とする情報処理装置。
IPC (3):
G06F 1/20
, G06F 1/16
, H05K 7/20
FI (3):
G06F 1/00 360 C
, H05K 7/20 F
, G06F 1/00 312 K
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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電子機器および電子機器用筐体並びに筐体の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-189477
Applicant:富士通株式会社
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携帯型システム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-238876
Applicant:キヤノン株式会社
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特公平8-007646
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特開平4-155895
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パソコン用載置台
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-125805
Applicant:株式会社オサダ
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パワー・マネージメント・コントロール装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-286567
Applicant:キヤノン株式会社
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情報処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-132237
Applicant:セイコーエプソン株式会社
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コンピュータシステム及び同システムに適用する拡張ユニット
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-324468
Applicant:株式会社東芝
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