電子機器および電子機器用筐体並びに筐体の製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：野河信太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995189477
Publication number (International publication number)：1997044269
Application date： Jul. 25, 1995
Publication date： Feb. 14, 1997
Summary：

【要約】【課題】この発明は、電子機器および電子機器用筐体並びに筐体の製造方法に関し、筐体に収容される電子部品から生じる熱を効率よく筐体外部へ放出することを課題とする。【解決手段】筐体とこの筐体内に収納された電子部品よりなる電子機器であって、前記筐体は、金属部材とこの金属部材と一体成形された樹脂部材とよりなり、金属部材は、筐体の外側面を構成し、金属部材の外側面には熱放射率を向上させるための処理が施されてなる。

Claim (excerpt)：

筐体とこの筐体内に収納された電子部品よりなる電子機器であって、前記筐体は、金属部材とこの金属部材と一体成形された樹脂部材とよりなり、金属部材は、筐体の外側面を構成し、金属部材の外側面には熱放射率を向上させるための処理が施されてなることを特徴とする電子機器。

IPC (4)：

G06F 1/16 , G06F 1/20 , H05K 5/02 , H05K 7/20

FI (4)：

G06F 1/00 312 E , H05K 5/02 J , H05K 7/20 Y , G06F 1/00 360 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

電子機器筐体の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-340546 Applicant：東芝ケミカル株式会社

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