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J-GLOBAL ID：200903002694650188

半導体装置

Inventor： 橋爪 二郎
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997040271
Publication number (International publication number)：1998242519
Application date： Feb. 25, 1997
Publication date： Sep. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】 複数のLEDチップを基板に実装した半導体装置であって、生産性の良い半導体装置を提供する。【解決手段】 複数のLEDチップ1と、LEDチップ1の各々を収納する複数の凹部31が形成された3次元成形基板3とを有し、LEDチップ1の電極11、12面でない面が凹部31の底面32側になるように搭載し、隣接するLEDチップ1の電極11、12間を導電性部材5、6により接続するようにした。

Claim (excerpt)：

複数のLEDチップと、該LEDチップの各々を収納する複数の凹部が形成された3次元成形基板とを有し、前記LEDチップの電極面でない面が前記凹部の底面側になるように前記LEDチップを搭載し、隣接するLEDチップの電極間を導電性部材により接続するようにしたことを特徴とする半導体装置。

FI (2)：

H01L 33/00 E ,  H01L 33/00 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 光半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-169937   Applicant：松下電器産業株式会社
• 光源装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-006389   Applicant：株式会社ニコン