Pat
J-GLOBAL ID：200903002703224308

ヒートパイプおよびその製造方法

Inventor：
本村 修

About 本村 修


Applicant, Patent owner：
東芝ホームテクノ株式会社

About 東芝ホームテクノ株式会社


Agent (1)： 牛木 護
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004073878
Publication number (International publication number)：2005265205
Application date： Mar. 16, 2004
Publication date： Sep. 29, 2005
Summary：
【課題】 コンテナ形状を大きくしたり、複数本のヒートパイプを使用しなくても、熱源を効果的に冷却することが可能なヒートパイプを提供する。 【解決手段】 コンテナ2内部において、純水Wと接する面に30nmを超える厚さの酸化膜8を形成する。これにより、酸化膜8と純水Wとの濡れ性が著しく改善され、常時良好な濡れ性を維持できる。また、加熱部13および冷却部14における純水Wの広がりが改善され、熱伝達性能の優れたヒートパイプ1を提供できる。さらに、安定した酸化膜8を形成するのに、その膜厚は100nm以下とするのが好ましい。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
コンテナ内に作動媒体を入れるヒートパイプにおいて、作動媒体と接する面の酸化膜厚さが、30nmを超え100nm以下であることを特徴とするヒートパイプ。
IPC (1)：
F28D15/02
FI (2)：
F28D15/02 106B ,  F28D15/02 102H
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 特許第3408033号公報
Cited by examiner (12)
  • ヒートパイプおよびその製法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-255056   Applicant：三菱電機株式会社
  • 特開平3-039894
  • ヒートパイプの加工方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-116185   Applicant：ダイヤモンド電機株式会社
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM