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J-GLOBAL ID：200903002812427146
温度調節装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005215182
Publication number (International publication number)：2006064365
Application date： Jul. 26, 2005
Publication date： Mar. 09, 2006
Summary：
【課題】マイクロ化学チップの目的の化学反応部のみの温度を雰囲気温度とは異なる温度に局所的に調節し、目的以外の化学反応部は雰囲気温度にすること。【解決手段】第1の熱伝導体と、第1の温度測定手段と、第1の熱電素子と、第1の温度制御手段と、第2の熱伝導体と、第2の温度測定手段と、第2の熱電素子と、第2の温度制御手段と、熱交換手段とを有し、第1の熱伝導体の周囲が微小な隙間を介して第2の熱伝導体によって囲まれており、第1の熱伝導体を目的の温度に温度調節し、第2の熱伝導体を雰囲気温度に温度調節する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
熱伝導率が大きい材料で構成された第1の熱伝導体と、
該第1の熱伝導体近傍に配置され、前記第1の熱伝導体の温度を測定する第1の温度測定手段と、
前記第1の熱伝導体に一方の面が熱伝導可能に接続された第1の熱電素子と、
前記第1の温度測定手段により測定された温度に基づいて前記第1の熱電素子に流す電流を制御する第1の温度制御手段と、
熱伝導率が大きい材料で構成された第2の熱伝導体と、
該第2の熱伝導体近傍に配置され、前記第2の熱伝導体の温度を測定する第2の温度測定手段と、
前記第2の熱伝導体に一方の面が熱伝導可能に接続された少なくとも1つ以上の第2の熱電素子と、
前記第2の温度測定手段により測定された温度に基づいて前記第2の熱電素子に流す電流を制御する第2の温度制御手段と、
前記第1の熱電素子および前記第2の熱電素子の他方の面と熱伝導可能に接合されて固定された熱交換手段とを有し、
前記第1の熱伝導体の周囲が微小な隙間を介して前記第2の熱伝導体によって囲まれている温度調節装置。
IPC (1)：
FI (1)：
Patent cited by the Patent：
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