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J-GLOBAL ID：200903002832050944

ワークの取出方法及びワーク取出機構付き平面研磨装置

Inventor：
箱 守 駿 二

About 箱 守 駿 二


Applicant, Patent owner：
スピードファム株式会社

About スピードファム株式会社


Agent (1)： 林 宏 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997363598
Publication number (International publication number)：1999179649
Application date： Dec. 16, 1997
Publication date： Jul. 06, 1999
Summary：
【要約】【課題】 研磨が終了したワークを安全且つ迅速に加工部から取り出すことができるワーク取り出しのための手段を得る。【解決手段】 太陽歯車1及び内歯歯車2と噛合する複数のキャリヤ3に保持させたワーク4を上下の定盤5,6により研磨加工したあと、各ワーク4を上定盤5の下面に吸着させて該上定盤5と一緒に持ち上げ、持ち上げた状態で該上定盤5を一定角度ずつ間欠的に回転させながら、取出位置Aに巡回してきたワーク4を該上定盤5から剥離させて取り出す。
Claim (excerpt)：
太陽歯車及び内歯歯車と噛合する複数のキャリヤにワークを保持させ、これらのキャリヤを太陽歯車の回りに遊星運動させながら、各キャリヤが保持するワークを上下の定盤により両側から挟持して研磨加工したあと、各ワークを上定盤の下面に吸着させて該上定盤と一緒に持ち上げ、持ち上げた状態で該上定盤を一定角度ずつ間欠的に回転させながら、取出位置に巡回したワークを該上定盤から剥離させて取り出すことを特徴とするワークの取出方法。
IPC (4)：
B24B 37/00 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/68
FI (4)：
B24B 37/00 Z ,  H01L 21/304 621 A ,  H01L 21/304 622 L ,  H01L 21/68 A
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)
  • 特開平1-140960
  • ウエーハ自動ラッピング装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-353129   Applicant：信越半導体株式会社
  • 特開昭61-076270

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