はんだ付け用組成物及びはんだ付け方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：渡辺望稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001280381
Publication number (International publication number)：2002254195
Application date： Sep. 14, 2001
Publication date： Sep. 10, 2002
Summary：

【要約】【課題】Pbフリーであり、リフローソルダリング時に合金化してその組成物よりも融点の上昇した合金を形成し、はんだ付け済みの基板等に更にはんだ付けを実施する際にもほぼ同一温度条件下ではんだ付けが可能となるはんだ付け用組成物及びはんだ付け方法を提供すること。【解決手段】鉛を含まず、第一金属成分と第二金属成分とを含み、第一金属成分の融点は183〜260°Cの範囲内であり、第二金属成分の種類及び第一金属成分と第二金属成分との相対量は、溶融状態の第一金属成分中に第二金属成分が拡散して融点が260〜1500°Cの範囲内である合金を形成し得る種類及び相対量であるはんだ付け用組成物、及び該はんだ付け用組成物を用いるはんだ付け方法。

Claim (excerpt)：

鉛を含まず、第一金属成分と第二金属成分とを含み、第一金属成分の融点は183〜260°Cの範囲内であり、第二金属成分の種類及び第一金属成分と第二金属成分との相対量は、溶融状態の第一金属成分中に第二金属成分が拡散して融点が260〜1500°Cの範囲内である合金を形成し得る種類及び相対量であることを特徴とするはんだ付け用組成物。

IPC (4)：

B23K 35/26 310 , H05K 3/34 507 , H05K 3/34 512 , H05K 3/34 ZAB

FI (4)：

B23K 35/26 310 A , H05K 3/34 507 Z , H05K 3/34 512 C , H05K 3/34 ZAB

F-Term (12)：

5E319AA03 , 5E319AA08 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319BB05 , 5E319BB08 , 5E319BB10 , 5E319CC33 , 5E319CC58 , 5E319GG03 , 5E319GG09 , 5E319GG15

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (10)

ろう付け方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-187593 Applicant：関西日本電気株式会社
特開昭63-168293
特開昭63-168292

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Cited by examiner (12)

ろう付け方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-187593 Applicant：関西日本電気株式会社
特開昭63-168292
特開昭63-168292

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